4 lag 2,0 mm tykkelse og 1 oz kobbergrøn maske trykt kredsløbskort
Produktionsinformation
| model nr. | PCB-A41 |
| Transportpakke | Vakuumpakning |
| Certificering | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Definitioner | IPC klasse 2 |
| Minimum mellemrum/linje | 0,075 mm/3 mil |
| Oprindelse | Lavet i Kina |
| Produktionskapacitet | 720.000 M2/År |
| Ansøgning | Forbrugerelektronik |
Produkt beskrivelse
PCBA-projekter Introduktion
ABIS CIRCUITS Company leverer tjenester, ikke kun produkter.Vi tilbyder løsninger, ikke kun varer.
Fra PCB-produktionen samles komponenterne, der indkøbes, til komponenterne.Inkluderer:
PCB Custom
PCB tegning / design i henhold til dit skematiske diagram
PCB fremstilling
Komponent sourcing
PCB samling
PCBA 100% test
Vores fordele
Avanceret udstyr med høj hastighed Pick and Place-maskiner, der kan behandle omkring 25.000 SMD-komponenter i timen
Høj effektiv forsyningsevne 60K kvm månedligt - Tilbyder lav volumen og on-demand PCB produktion, også storskala produktioner
Professionelt ingeniørteam-40 ingeniører og deres eget værktøjshus, stærk på OEM.Tilbyder to nemme muligheder: Brugerdefineret og Standard-Indgående kendskab til IPC klasse II og III standarder
Vi leverer en omfattende nøglefærdig EMS-service til kunder, der ønsker, at vi samler PCB'et til PCBA, herunder prototyper, NPI-projekt, lille og mellemstor volumen.Vi er også i stand til at skaffe alle komponenter til dit printmonteringsprojekt.Vores ingeniører og sourcing-team har rig erfaring inden for forsyningskæden og EMS-industrien, med dyb viden inden for SMT-montage, hvilket gør det muligt at løse alle produktionsproblemer.Vores service er omkostningseffektiv, fleksibel og pålidelig.Vi har tilfredse kunder på tværs af mange industrier, herunder medicinsk, industri, bilindustrien og forbrugerelektronik.
PCBA-egenskaber
| 1 | SMT montage inklusive BGA montage |
| 2 | Accepterede SMD-chips: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Komponenthøjde: 0,2-25 mm |
| 4 | Min pakning: 0204 |
| 5 | Min. afstand mellem BGA: 0,25-2,0 mm |
| 6 | Min BGA størrelse: 0,1-0,63 mm |
| 7 | Min QFP plads: 0,35 mm |
| 8 | Min samlingsstørrelse: (X*Y): 50*30mm |
| 9 | Max samlingsstørrelse: (X*Y): 350*550mm |
| 10 | Pluk-placering præcision: ±0,01 mm |
| 11 | Placeringsevne: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Trykpasning med høj pin-tæller tilgængelig |
| 13 | SMT-kapacitet pr. dag: 80.000 point |
Kapacitet - SMT
| Linjer | 9(5 Yamaha,4KME) |
| Kapacitet | 52 millioner anbringelser om måneden |
| Max bordstørrelse | 457*356 mm.(18"X14") |
| Min komponentstørrelse | 0201-54 sq.mm.(0,084 sq.inch),langt stik,CSP,BGA,QFP |
| Fart | 0,15 sek/chip, 0,7 sek/QFP |
Kapacitet - PTH
| Linjer | 2 |
| Max bordbredde | 400 mm |
| Type | Dobbelt bølge |
| Pbs status | Blyfri linjestøtte |
| Max temp | 399 grader C |
| Spray flux | tilføjelse |
| Forvarm | 3 |
Produktionsprocesser
Materialemodtagelse → IQC → Lager → Materiale til SMT → SMT-linjeindlæsning → Loddepasta/limudskrivning → Chipmontering → Reflow → 100 % visuel inspektion → Automatiseret optisk inspektion (AOI) → SMT QC-prøveudtagning → SMT-lager → Materiale til PTH → PTH Linjebelastning → Belagt gennem hul → Bølgelodning → Touch Up → 100 % visuel inspektion → PTH QC-prøveudtagning → In-Circuit-test (IKT) → Slutmontering → Funktionel test (FCT) → Pakning → OQC-prøveudtagning → Forsendelse
Kvalitetskontrol
| AOI test | Tjek for loddepasta Tjek for komponenter ned til 0201 Tjek for manglende komponenter, offset, forkerte dele, polaritet |
| Røntgen inspektion | X-Ray giver høj opløsning inspektion af: BGA'er/Micro BGA'er/Chip-skalapakker/Bare boards |
| In-Circuit test | In-Circuit Testing bruges almindeligvis i forbindelse med AOI for at minimere funktionelle defekter forårsaget af komponentproblemer. |
| Power-up test | Avanceret funktionstest Flash-enhedsprogrammering Funktionstest |
Certifikat
FAQ
| Kategori | Hurtigste leveringstid | Normal leveringstid |
| Dobbeltsidet | 24 timer | 120 timer |
| 4 lag | 48 timer | 172 timer |
| 6 lag | 72 timer | 192 timer |
| 8 lag | 96 timer | 212 timer |
| 10 lag | 120 timer | 268 timer |
| 12 lag | 120 timer | 280 timer |
| 14 lag | 144 timer | 292 timer |
| 16-20 lag | Afhænger af de specifikke krav | |
| Over 20 lag | Afhænger af de specifikke krav | |
Materialeliste (BOM) detaljering:
a), producentens reservedelsnumre,
b), Komponentleverandørers reservedelsnummer (f.eks. Digi-key, Mouser, RS)
c), PCBA-prøvebilleder, hvis det er muligt.
d), Mængde
| Produktionskapacitet af hot-sale produkter | |
| Dobbeltsidet/flerlags printværksted | Værksted for PCB i aluminium |
| Teknisk kapacitet | Teknisk kapacitet |
| Råmaterialer: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Råmaterialer: Aluminium base, kobber base |
| Lag: 1 lag til 20 lag | Lag: 1 lag og 2 lag |
| Min. linjebredde/mellemrum: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min. linjebredde/mellemrum: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| Min. hulstørrelse: 0,1 mm (borehul) | Min.Hulstørrelse: 12 mil (0,3 mm) |
| Maks.Tavlestørrelse: 1200mm* 600mm | Maks. bordstørrelse: 1200 mm* 560 mm (47 tommer* 22 tommer) |
| Færdig pladetykkelse: 0,2 mm- 6,0 mm | Færdig pladetykkelse: 0,3 ~ 5 mm |
| Kobberfolie tykkelse: 18um ~ 280um (0,5 oz ~ 8 oz) | Kobberfolie tykkelse: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH-hulstolerance: +/-0,075 mm, PTH-hulstolerance: +/-0,05 mm | Hulpositionstolerance: +/-0,05 mm |
| Outline Tolerance: +/-0,13 mm | Rutekonturtolerance: +/ 0,15 mm;stansning omridset tolerance: +/ 0,1 mm |
| Overfladebehandlet: Blyfri HASL, immersionsguld(ENIG), immersionsølv, OSP, guldbelægning, guldfinger, Carbon INK. | Overfladebehandlet: Blyfri HASL, immersionsguld(ENIG), immersionsølv, OSP osv |
| Impedanskontroltolerance: +/-10 % | Resterende tykkelsestolerance: +/-0,1 mm |
| Produktionskapacitet: 50.000 kvm/måned | MC PCB Produktionskapacitet: 10.000 kvm/måned |
Nej, det kan vi ikkeaccepterebilledfiler, hvis du ikke harGerberfil, kan du sende os en prøve for at kopiere den.
PCB & PCBA kopiproces:
Vores kvalitetssikringsprocedurer som nedenfor:
a), Visuel inspektion
b), Flyvende sonde, fixturværktøj
c), Impedanskontrol
d), Detektion af loddeevne
e), Digitalt metallografisk mikroskop
f),AOI (automatiseret optisk inspektion)
ABlS udfører 100% visuel og AOl-inspektion samt udfører elektrisk test, højspændingstest, impedanskontroltest, mikrosektionering, termisk stødtest, loddetest, pålidelighedstest, isolationsmodstandstest, ionisk renhedstest og PCBA funktionstest.
ABIS's hovedindustrier: Industriel kontrol, telekommunikation, bilprodukter og medicin.ABIS's hovedmarked: 90% internationalt marked (40%-50% for USA, 35% for Europa, 5% for Rusland og 5%-10% for Østasien) og 10% hjemmemarked.
Levering til tiden er mere end 95 %
a), 24 timers hurtig vending for dobbeltsidet prototype PCB
b), 48 timer for 4-8 lag prototype PCB
c), 1 time for tilbud
d),2 timer til ingeniørspørgsmål/klagefeedback
e), 7-24 timer til teknisk support/ordreservice/produktionsoperationer
·Med ABIS reducerer kunderne betydeligt og effektivt deres globale indkøbsomkostninger.Bag hver service leveret af ABIS gemmer sig en omkostningsbesparelse for kunderne.
.Vi har to butikker sammen, den ene er til prototype, hurtig drejning og fremstilling af små volumer.Den anden er til masseproduktion også til HDI-tavlen, med højt kvalificerede professionelle medarbejdere, for produkter af høj kvalitet med konkurrencedygtige priser og levering til tiden.
.Vi yder meget professionel salgs-, teknisk og logistisk support på verdensplan med 24 timers klagefeedback.
