6-lags FR4 HDI PCB-kredsløb i 2 oz kobber med immersion tin overflade færdig
Grundlæggende info
| model nr. | PCB-A12 |
| Transportpakke | Vakuumpakning |
| Certificering | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Ansøgning | Forbrugerelektronik |
| Minimum mellemrum/linje | 0,075 mm/3 mil |
| Produktionskapacitet | 50.000 kvm/måned |
| HS kode | 853400900 |
| Oprindelse | Lavet i Kina |
Produkt beskrivelse
HDI PCB Introduktion
HDI PCB er defineret som et printkort med en højere ledningstæthed pr. arealenhed end et konventionelt printkort.De har meget finere linjer og mellemrum, mindre gennemgange og indfangningspuder og højere tilslutningspudetæthed end anvendt i konventionel PCB-teknologi.HDI PCB'er er lavet gennem mikroviaer, nedgravede vias og sekventiel laminering med isoleringsmaterialer og lederledninger for højere tæthed af routing.
Ansøgninger
HDI PCB bruges til at reducere størrelse og vægt samt til at forbedre enhedens elektriske ydeevne.HDI PCB er det bedste alternativ til højt antal lag og dyre standard laminatplader eller sekventielt laminerede plader.HDI inkorporerer blinde og nedgravede vias, der hjælper med at redde PCB-fast ejendom ved at tillade, at funktioner og linjer designes over eller under dem uden at oprette forbindelse.Mange af nutidens fine tonehøjde BGA og flip-chip komponent fodspor tillader ikke løbespor mellem BGA puderne.Blinde og nedgravede vias vil kun forbinde lag, der kræver forbindelser i det område.
Teknisk og kapacitet
| Vare | Produktionskapacitet |
| Lagtæller | 1-20 lag |
| Materiale | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, osv. |
| Pladetykkelse | 0,10 mm-8,00 mm |
| Maksimal størrelse | 600mmX1200mm |
| Board Outline Tolerance | +0,10 mm |
| Tykkelsestolerance (t≥0,8 mm) | ±8 % |
| Tykkelsestolerance (t<0,8 mm) | ±10 % |
| Isoleringslags tykkelse | 0,075 mm - 5,00 mm |
| Minimum linje | 0,075 mm |
| Minimum plads | 0,075 mm |
| Udlags kobbertykkelse | 18um--350um |
| Indre lag kobber tykkelse | 17 um--175 um |
| Borehul (mekanisk) | 0,15 mm - 6,35 mm |
| Afslut hul (mekanisk) | 0,10 mm-6,30 mm |
| Diametertolerance (mekanisk) | 0,05 mm |
| Registrering (mekanisk) | 0,075 mm |
| Aspektforhold | 16:1 |
| Loddemasketype | LPI |
| SMT Mini.Loddemaske Bredde | 0,075 mm |
| Mini.Loddemaske clearance | 0,05 mm |
| Diameter til stikhul | 0,25 mm - 0,60 mm |
| Impedanskontrol Tolerance | ±10 % |
| Overfladebehandling/behandling | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
PCB produktionsproces
Processen starter med at designe Layout af PCB'et ved hjælp af enhver PCB-designsoftware / CAD-værktøj (Proteus, Eagle eller CAD).
Alle resten af trinene er fremstillingsprocessen for et stift printkort er det samme som enkeltsidet printkort eller dobbeltsidet printkort eller flerlags printkort.
Q/T Ledetid
| Kategori | Hurtigste leveringstid | Normal leveringstid |
| Dobbeltsidet | 24 timer | 120 timer |
| 4 lag | 48 timer | 172 timer |
| 6 lag | 72 timer | 192 timer |
| 8 lag | 96 timer | 212 timer |
| 10 lag | 120 timer | 268 timer |
| 12 lag | 120 timer | 280 timer |
| 14 lag | 144 timer | 292 timer |
| 16-20 lag | Afhænger af de specifikke krav | |
| Over 20 lag | Afhænger af de specifikke krav | |
ABIS' træk til at styre FR4 PCBS
Hulforberedelse
Fjernelse af snavs omhyggeligt og justering af boremaskineparametre: før plettering med kobber, lægger ABIS stor vægt på alle huller på et FR4 PCB behandlet for at fjerne snavs, overfladeuregelmæssigheder og epoxyudtværing, de rene huller sikrer, at pletteringen klæber til hullets vægge. .også tidligt i processen justeres boremaskinens parametre nøjagtigt.
Forberedelse af overfladen
Afgratning omhyggeligt: Vores erfarne teknikere vil på forhånd være opmærksomme på, at den eneste måde at undgå et dårligt resultat på er at forudse behovet for særlig håndtering og tage de passende skridt for at være sikker på, at processen udføres omhyggeligt og korrekt.
Termiske udvidelsesrater
Vant til at håndtere de forskellige materialer, vil ABIS være i stand til at analysere kombinationen for at være sikker på, at den er passende.så bevares den langsigtede pålidelighed af CTE'en (termisk udvidelseskoefficient), med den lavere CTE, jo mindre sandsynligt er det, at de pletterede gennemgående huller svigter på grund af gentagen bøjning af kobberet, som danner de indre lagforbindelser.
Skalering
ABIS-kontrol kredsløbet skaleres op med kendte procenter i forventning om dette tab, således at lagene vil vende tilbage til deres som-designede dimensioner, efter at lamineringscyklussen er afsluttet.også ved at bruge laminatproducentens baseline-skaleringsanbefalinger i kombination med interne statistiske proceskontroldata, til at indtaste skaleringsfaktorer, der vil være konsistente over tid inden for det pågældende produktionsmiljø.
Bearbejdning
Når tiden kommer til at bygge dit printkort, skal ABIS være sikker på, at du har det rigtige udstyr og erfaring til at producere det
ABIS kvalitetsmission
Beståelsesraten for indgående materiale over 99,9%, antallet af masseafvisningsrater under 0,01%.
ABIS-certificerede faciliteter kontrollerer alle nøgleprocesser for at eliminere alle potentielle problemer før produktion.
ABIS anvender avanceret software til at udføre omfattende DFM-analyse på indgående data og anvender avancerede kvalitetskontrolsystemer gennem hele fremstillingsprocessen.
ABIS udfører 100% visuel inspektion og AOI-inspektion samt udfører elektrisk test, højspændingstest, impedanskontroltest, mikrosektionering, termisk stødtest, loddetest, pålidelighedstest, isolationsmodstandstest og ionisk renhedstest.
Certifikat
FAQ
De fleste af dem fra Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), som har været verdens næststørste CCL-producent målt på salgsvolumen, fra 2013 til 2017. Vi etablerede langsigtede samarbejdsrelationer siden 2006. FR4-harpiksmaterialet (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) bruges hovedsageligt til fremstilling af enkelt- og dobbeltsidede printkort samt flerlagskort.Her kommer detaljer til din reference.
Til FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
For CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
For høj frekvens: Sheng Yi
Til UV-hærdning: Tamura, Chang Xing ( * Tilgængelig farve: Grøn) Loddemiddel til enkeltside
Til flydende foto: Tao Yang, Resist (Wet Film)
Chuan Yu ( * Tilgængelige farver: Hvid, Imaginable Solder Gul, Lilla, Rød, Blå, Grøn, Sort)
),1 times tilbud
b), 2 timers klagefeedback
c), 7*24 timers teknisk support
d),7*24 ordreservice
e), 7*24 timers levering
f),7*24 produktionskørsel
Nej, vi kan ikke acceptere billedfiler, hvis du ikke har Gerber-fil, kan du sende os en prøve for at kopiere den.
PCB & PCBA kopiproces:
Vores kvalitetssikringsprocedurer som nedenfor:
a), Visuel inspektion
b), Flyvende sonde, fixturværktøj
c), Impedanskontrol
d), Detektion af loddeevne
e), Digitalt metallo grafisk mikroskop
f),AOI (automatiseret optisk inspektion)
Tjekket inden for 12 timer.Når ingeniørens spørgsmål og arbejdsfil er kontrolleret, starter vi produktionen.
Se dig omkring.Så mange produkter kommer fra Kina.Dette har naturligvis flere årsager.Det handler ikke længere kun om pris.
Udarbejdelse af tilbud sker hurtigt.
Produktionsordrer afsluttes hurtigt.Du kan planlægge ordrer, der er planlagt for måneder i forvejen, vi kan arrangere dem med det samme, når ordren er bekræftet.
Forsyningskæden voksede enormt.Derfor kan vi meget hurtigt købe hver komponent fra en specialiseret partner.
Fleksible og passionerede medarbejdere.Som et resultat accepterer vi hver ordre.
24 online service til akutte behov.Arbejdstid på +10 timer pr.
Lavere omkostninger.Ingen skjulte omkostninger.Spar på personale, overhead og logistik.
ABIS har ingen MOQ-krav til hverken PCB eller PCBA.
ABlS udfører 100% visuel og AOl-inspektion samt udfører elektrisk test, højspændingstest, impedanskontroltest, mikrosektionering, termisk stødtest, loddetest, pålidelighedstest, isolationsmodstandstest, ionisk renhedstest og PCBA funktionstest.
ABIS har ingen MOQ-krav til hverken PCB eller PCBA.
| Produktionskapacitet af hot-sale produkter | |
| Dobbeltsidet/flerlags printværksted | Værksted for PCB i aluminium |
| Teknisk kapacitet | Teknisk kapacitet |
| Råmaterialer: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Råmaterialer: Aluminium base, kobber base |
| Lag: 1 lag til 20 lag | Lag: 1 lag og 2 lag |
| Min. linjebredde/mellemrum: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min. linjebredde/mellemrum: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| Min. hulstørrelse: 0,1 mm (borehul) | Min.Hulstørrelse: 12 mil (0,3 mm) |
| Maks.Tavlestørrelse: 1200mm* 600mm | Maks. bordstørrelse: 1200 mm* 560 mm (47 tommer* 22 tommer) |
| Færdig pladetykkelse: 0,2 mm- 6,0 mm | Færdig pladetykkelse: 0,3 ~ 5 mm |
| Kobberfolie tykkelse: 18um ~ 280um (0,5 oz ~ 8 oz) | Kobberfolie tykkelse: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH-hulstolerance: +/-0,075 mm, PTH-hulstolerance: +/-0,05 mm | Hulpositionstolerance: +/-0,05 mm |
| Outline Tolerance: +/-0,13 mm | Rutekonturtolerance: +/ 0,15 mm;stansning omridset tolerance: +/ 0,1 mm |
| Overfladebehandlet: Blyfri HASL, immersionsguld(ENIG), immersionsølv, OSP, guldbelægning, guldfinger, Carbon INK. | Overfladebehandlet: Blyfri HASL, immersionsguld(ENIG), immersionsølv, OSP osv |
| Impedanskontroltolerance: +/-10 % | Resterende tykkelsestolerance: +/-0,1 mm |
| Produktionskapacitet: 50.000 kvm/måned | MC PCB Produktionskapacitet: 10.000 kvm/måned |
