PCB-industrien (Printed Circuit Board) er et område af avanceret teknologi, innovation og præcisionsteknik.Det kommer dog også med sit eget unikke sprog fyldt med kryptiske forkortelser og akronymer.At forstå disse PCB-industriforkortelser er afgørende for alle, der arbejder i marken, fra ingeniører og designere til producenter og leverandører.I denne omfattende guide vil vi afkode 60 essentielle forkortelser, der almindeligvis bruges i PCB-industrien, og kaste lys over betydningen bag bogstaverne.
**1.PCB – Printed Circuit Board**:
Grundlaget for elektroniske enheder, der giver en platform til montering og tilslutning af komponenter.
**2.SMT – overflademonteringsteknologi**:
En metode til at fastgøre elektroniske komponenter direkte til printkortets overflade.
**3.DFM – Design for Manufacturability**:
Retningslinjer for design af PCB'er med let fremstilling i tankerne.
**4.DFT – Design for Testability**:
Designprincipper for effektiv test og fejldetektion.
**5.EDA – Electronic Design Automation**:
Softwareværktøjer til design af elektroniske kredsløb og printkortlayout.
**6.Stykliste – Stykliste**:
En omfattende liste over komponenter og materialer, der er nødvendige til PCB-samling.
**7.SMD – Surface Mount Device**:
Komponenter designet til SMT-montage, med flade ledninger eller puder.
**8.PWB – Printed Wiring Board**:
Et udtryk, der nogle gange bruges i flæng med PCB, typisk for enklere tavler.
**9.FPC – fleksibelt trykt kredsløb**:
PCB fremstillet af fleksible materialer til bøjning og tilpasning til ikke-plane overflader.
**10.Rigid-Flex PCB**:
PCB'er, der kombinerer stive og fleksible elementer i en enkelt plade.
**11.PTH – belagt gennemgående hul**:
Huller i printplader med ledende plettering til gennemgående komponentlodning.
**12.NC – Numerisk kontrol**:
Computerstyret fremstilling til præcis PCB-fremstilling.
**13.CAM – Computer-Aided Manufacturing**:
Softwareværktøjer til at generere produktionsdata til PCB-produktion.
**14.EMI – elektromagnetisk interferens**:
Uønsket elektromagnetisk stråling, der kan forstyrre elektroniske enheder.
**15.NRE – Non-Recurring Engineering**:
Engangsomkostninger til udvikling af specialdesignet printkort, inklusive opsætningsgebyrer.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Certificerer PCB'er til at opfylde specifikke sikkerheds- og ydeevnestandarder.
**17.RoHS – Begrænsning af farlige stoffer**:
Et direktiv, der regulerer brugen af farlige materialer i PCB.
**18.IPC – Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits**:
Etablerer industristandarder for PCB-design og -fremstilling.
**19.AOI – Automated Optical Inspection**:
Kvalitetskontrol ved hjælp af kameraer til at inspicere PCB'er for defekter.
**20.BGA – Ball Grid Array**:
SMD-pakke med loddekugler på undersiden til højdensitetsforbindelser.
**21.CTE – Koefficient for termisk udvidelse**:
Et mål for, hvordan materialer udvider sig eller trækker sig sammen med temperaturændringer.
**22.OSP – Organic Solderability Preservative**:
Et tyndt organisk lag påført for at beskytte udsatte kobberspor.
**23.DRC – Design Rule Check**:
Automatiserede kontroller for at sikre, at PCB-designet opfylder produktionskravene.
**24.VIA – Vertical Interconnect Access**:
Huller bruges til at forbinde forskellige lag af et flerlags printkort.
**25.DIP – Dual In-Line-pakke**:
Gennemgående komponent med to parallelle rækker af ledninger.
**26.DDR – Dobbelt datahastighed**:
Hukommelsesteknologi, der overfører data på både stigende og faldende kanter af ursignalet.
**27.CAD – Computer-Aided Design**:
Softwareværktøjer til print og layout.
**28.LED – lysemitterende diode**:
En halvlederenhed, der udsender lys, når en elektrisk strøm passerer gennem den.
**29.MCU – Microcontroller Unit**:
Et kompakt integreret kredsløb, der indeholder en processor, hukommelse og periferiudstyr.
**30.ESD – Elektrostatisk afladning**:
Den pludselige strøm af elektricitet mellem to genstande med forskellige ladninger.
**31.PPE – personligt beskyttelsesudstyr**:
Sikkerhedsudstyr som handsker, beskyttelsesbriller og dragter båret af PCB-fremstillingsarbejdere.
**32.QA – Kvalitetssikring**:
Procedurer og praksis for at sikre produktkvalitet.
**33.CAD/CAM – Computer-Aided Design/Computer-Aided Manufacturing**:
Integration af design- og fremstillingsprocesser.
**34.LGA – Land Grid Array**:
En pakke med en række puder, men ingen ledninger.
**35.SMTA – Surface Mount Technology Association**:
En organisation dedikeret til at fremme SMT-viden.
**36.HASL – Hot Air Solder Leveling**:
En proces til at påføre loddebelægning på PCB-overflader.
**37.ESL – Equivalent Series Inductance**:
En parameter, der repræsenterer induktansen i en kondensator.
**38.ESR – Equivalent Series Resistance**:
En parameter, der repræsenterer de resistive tab i en kondensator.
**39.THT – Through-Hole Technology**:
En metode til montering af komponenter med ledninger, der passerer gennem huller i printkortet.
**40.OSP – Ude af drift**:
Det tidspunkt, hvor et printkort eller en enhed ikke er i drift.
**41.RF – Radiofrekvens**:
Signaler eller komponenter, der fungerer ved høje frekvenser.
**42.DSP – Digital Signal Processor**:
En specialiseret mikroprocessor designet til digitale signalbehandlingsopgaver.
**43.CAD – Component Attachment Device**:
En maskine, der bruges til at placere SMT-komponenter på PCB'er.
**44.QFP – Quad Flat Package**:
En SMD-pakke med fire flade sider og ledninger på hver side.
**45.NFC – Near Field Communication**:
En teknologi til trådløs kommunikation over kort afstand.
**46.RFQ – Anmodning om tilbud**:
Et dokument, der anmoder om priser og vilkår fra en PCB-producent.
**47.EDA – Electronic Design Automation**:
Et udtryk, der nogle gange bruges til at henvise til hele suiten af PCB-designsoftware.
**48.CEM – Contract Electronics Manufacturer**:
En virksomhed, der er specialiseret i PCB-montage og -produktion.
**49.EMI/RFI – Elektromagnetisk interferens/radiofrekvensinterferens**:
Uønsket elektromagnetisk stråling, der kan forstyrre elektroniske enheder og kommunikation.
**50.RMA – Return Merchandise Authorization**:
En proces til returnering og udskiftning af defekte PCB-komponenter.
**51.UV – Ultraviolet**:
En type stråling, der bruges til PCB-hærdning og PCB-loddemaskebehandling.
**52.PPE – Process Parameter Engineer**:
En specialist, der optimerer PCB-fremstillingsprocesser.
**53.TDR – Time Domain Reflectometry**:
Et diagnostisk værktøj til at måle transmissionslinjekarakteristika i PCB'er.
**54.ESR – Elektrostatisk resistivitet**:
Et mål for et materiales evne til at sprede statisk elektricitet.
**55.HASL – Horisontal luftloddenivellering**:
En metode til påføring af loddebelægning på PCB-overflader.
**56.IPC-A-610**:
En industristandard for acceptabilitetskriterier for PCB-samling.
**57.BOM – Bygge af materialer**:
En liste over materialer og komponenter, der kræves til PCB-samling.
**58.RFQ – Anmodning om tilbud**:
Et formelt dokument, der anmoder om tilbud fra PCB-leverandører.
**59.HAL – Varmluftsnivellering**:
En proces til at forbedre loddeevnen af kobberoverflader på PCB'er.
**60.ROI – Return on Investment**:
Et mål for rentabiliteten af PCB-fremstillingsprocesser.
Nu hvor du har låst op for koden bag disse 60 essentielle forkortelser i PCB-industrien, er du bedre rustet til at navigere i dette komplekse felt.Uanset om du er en erfaren professionel eller lige er begyndt på din rejse inden for PCB-design og -produktion, er forståelsen af disse akronymer nøglen til effektiv kommunikation og succes i verden af trykte kredsløb.Disse forkortelser er innovationens sprog
Indlægstid: 20. september 2023
