I færd med atPCBfremstilling, produktion af enStålstencil (også kendt som en "stencil")udføres for at påføre loddepasta nøjagtigt på loddepastalaget på printkortet.Loddepastalaget, også kaldet "pastamaskelaget", er en del af PCB-designfilen, der bruges til at definere positioner og former forloddepasta.Dette lag er synligt føroverflademonteringsteknologi (SMT)komponenter er loddet på printet, hvilket angiver, hvor loddepastaen skal placeres.Under loddeprocessen dækker stålstencilen loddepastalaget, og loddepasta påføres præcist på PCB-puderne gennem hullerne på stencilen, hvilket sikrer nøjagtig lodning under den efterfølgende komponentsamlingsproces.
Derfor er loddepastalaget et væsentligt element i fremstillingen af stålstencilen.I de tidlige stadier af PCB-fremstilling sendes informationen om loddepastalaget til PCB-producenten, som genererer den tilsvarende stålstencil for at sikre nøjagtigheden og pålideligheden af loddeprocessen.
I PCB (Printed Circuit Board) design er "pastemasken" (også kendt som "loddepastamaske" eller blot "loddemaske") et afgørende lag.Det spiller en afgørende rolle i loddeprocessen til monteringoverflademonteringsenheder (SMD'er).
Stålstencilens funktion er at forhindre, at loddepasta påføres områder, hvor der ikke bør loddes ved lodning af SMD-komponenter.Loddepasta er det materiale, der bruges til at forbinde SMD-komponenter til PCB-puderne, og pastamaskelaget fungerer som en "barriere" for at sikre, at loddepasta kun påføres specifikke loddeområder.
Designet af pastamaskelaget er meget vigtigt i PCB-fremstillingsprocessen, da det direkte påvirker loddekvaliteten og den samlede ydeevne af SMD-komponenter.Under PCB-design skal designere nøje overveje layoutet af pastamaskelaget og sikre dets justering med andre lag, såsom pudelaget og komponentlaget, for at garantere nøjagtigheden og pålideligheden af loddeprocessen.
Designspecifikationer for loddemaskelaget (stålstencil) i PCB:
I PCB-design og -fremstilling er processpecifikationerne for loddemaskelaget (også kendt som stålstencilen) typisk defineret af industristandarder og fabrikantens krav.Her er nogle almindelige designspecifikationer for loddemaskelaget:
1. IPC-SM-840C: Dette er standarden for loddemaskelaget etableret af IPC (Association Connecting Electronics Industries).Standarden beskriver kravene til ydeevne, fysiske egenskaber, holdbarhed, tykkelse og loddeevne for loddemasken.
2. Farve og Type: Loddemasken kan komme i forskellige typer, som f.eksHot Air Solder Leveling (HASL) or Elektrofri Nikkel Immersion Guld(ENIG), og forskellige typer kan have forskellige specifikationskrav.
3. Dækning af loddemaskelag: Loddemaskelaget skal dække alle de områder, der kræver lodning af komponenter, samtidig med at det sikres korrekt afskærmning af områder, der ikke bør loddes.Loddemaskelaget bør også undgå at dække komponentmonteringssteder eller silketryksmarkeringer.
4. Klarhed af loddemaskelag: Loddemaskelaget skal have god klarhed for at sikre klar synlighed af kanterne på loddepuder og for at forhindre loddepasta i at flyde over i uønskede områder.
5. Loddemaskelagets tykkelse: Loddemaskelagets tykkelse skal overholde standardkravene, sædvanligvis inden for et interval på adskillige ti mikrometer.
6. Undgåelse af stifter: Nogle specielle komponenter eller stifter skal muligvis forblive blotlagte i loddemaskelaget for at opfylde specifikke loddekrav.I sådanne tilfælde kan loddemaskespecifikationerne kræve, at man undgår påføring af loddemaske i disse specifikke områder.
Overholdelse af disse specifikationer er afgørende for at sikre kvaliteten og nøjagtigheden af loddemaskelaget og dermed forbedre succesraten og pålideligheden af PCB-fremstilling.Derudover hjælper overholdelse af disse specifikationer med at optimere printkortets ydeevne og sikrer korrekt samling og lodning af SMD-komponenter.At samarbejde med producenten og følge de relevante standarder under designprocessen er et afgørende skridt for at sikre kvaliteten af stålstencillaget.
Indlægstid: Aug-04-2023
